5G时代的到来为科技产业带来全面性的变革，不仅改变了其应用领域，也为相应的材料提供了发展机遇。而天线作为5G产业链中最先进行工艺革新和需求放量的一环，在5G高频高速的传输需求下，MPI材料凭借损耗因子小的特性在5G时代脱颖而出。
MPI是对传统PI进行配方改进得到的新型5G天线材料，在10-15GHz高频信号传输方面，其综合性能接近LCP，并且，MPI生产工艺相对简单，产品价格较为低廉，全球范围内拥有的产能较大，供货稳定性较高。
但因为MPI主要需要通过主链共聚、功能化侧基改眭、引入扭曲和非共平面结构、共混和复合改性等方法对PI改性形成的。由于具有较高的技术门槛及材料特殊性， 所以目前涉足于MPI膜的厂家有杜邦、达迈、Kaneka、SKC Konlon、瑞华泰和台虹等。
可技术困难并不影响各类企业追逐这个市场，例如2020年10月12日，日本旗胜（Nippon Mektron ）发布消息称，除了基于LCP的FPC外 ，其采用改性聚酰亚胺（MPI）开发新结构的5G高速传输用FPC，并已建立批量生产线。
FPC基本构造（来源：日本旗胜）
照目前来看，针对各企业在研发过程中在电路板中的需求以及聚酰亚胺自身的需求上，聚酰亚胺需要改进的地方依旧很多。
但不论是作为结构材料还是功能材料，聚酰亚胺都被各国列入21世纪最有希望的工程塑料之一。杜邦和钟渊作为全球最主要的聚酰亚胺生产企业，占据了全球的主要市场，围绕聚酰亚胺以及自己的需求来进行改进自然也是顺应发展的必然趋势。
那么专利信息视角下的杜邦和杜渊两大巨头公司是从怎么样对MPI进行技术改进的呢？
1、杜邦公司MPI技术改进
先来看看龙头之一的杜邦公司，说起杜邦，该公司以原料起家，在发展中独到的点更多是在聚焦在PI的合成和单体的一些设计层面上。
实际上，杜邦整个技术研发起点是在对合成一系列的PI的基础上对其进行不断的改进和不断配饰应用场景。因而可以说杜邦公司本体上并不是以应用为导向而是逐渐往前端衍生发展。
因此在对MPI技术改进中，杜邦则是主要围绕物质本身的衍生和完善以及性能这两方面来进行展开的。
在围绕物质本身的衍生和完善过程中，尽管杜邦是整个在PI合成领域做了很多工作，但是他的每一个工作都是有一个针对性目标，比如针对单体不足的地方来不断延生和修正，具有有很清晰的脉络。但07年后，对于单体的研究较为成熟之后，关于表面改性、无机粒子的引入、晶型的变化成了研究的主流。
另外一方面，杜邦公司则是基于传统PI，围绕聚酰亚胺的不同性能来做针对性的改进，例如降低吸湿性、提高尺寸稳定性、提高粘附性以及提高柔韧性和介电常数。
2、 钟渊公司MPI技术改进
再来看看另一巨头公司：钟渊。
钟渊公司在专利层面围绕性能进行改进时，不同于杜邦公司的发展方向，钟渊公司主要做的是PCB板的全产业链，因此会更多的从应用角度提出对PI膜的需求以及从应用层面进行改进。
从这个角度来讲，两家公司对性能的改进中，其中大部分手段尤其是比较实体的手段钟渊和杜邦是比较趋同的，但因为需求不同，所以两者会产生一些需求层面上的不一致。
例如在提升粘合性时，钟渊会更加专注更聚焦的一些场景，比如低温的粘合性或是对于聚酰胺酸的本身浓度的控制和加热的处理。虽然都是提升粘合性，但两者的方向还是存在着差异。
钟渊公司提高粘合性的专利路线
另外钟渊在提升耐热性层面上，主要是通过含有特殊官能团的单体以及设置耐热保护材料实现耐热效果。而提高耐热性这一性能的改进则是杜邦没有特别体现的地方。
钟渊公司提高耐热性的专利路线
此外，钟渊公司在对MPI的技术改进中，对尺寸稳定性、膨胀性以及其他性能也进行了相应的研究。
钟渊公司提高尺寸稳定性、膨胀性和其他性能的专利路线
总体来说，不管是杜邦还是钟渊公司，他们其实对MPI技术改进的专利路线都是非常明确的，并且都是基于公司的需求而出发，是基于真正的应用场景和性能指标与技术层面上的改进。
而这样的一种从不同角度出发的专利路线组合的改进方式或者手段，对于产品的保护角度是广泛而丰富的，尽管面对诉讼也能够很好的得到保障，毕竟专利组合的杀伤性则十分强大。因此这样的改进方式是值得国内公司借鉴学习的。
