在上期的文章《保护了十年才对外公开!村田的LCP产品为何一经问世就成为领域焦点?》(⬅点击阅读原文)中,我们提出了一个问题:
村田保护了十年的重磅新产品“MetroCirc”,是否真的让同领域其他竞争对手对其研发完全无迹可寻呢?
答案:当然不!
那么我们获得竞争性技术情报的重要来源是什么?
答案:专利!
01 “MetroCirc” 电路板的专利布局
我们根据时间线来回顾一下它的整个研发过程。
1、2009年
在2009年的时候,村田就开发了LCP膜作为基材的多层电路板,然后通过导体膜厚度的设置来避免电路板发生翘曲。
同时在LCP膜微观结构上也进行了一定的改进,来避免温度升高使导体与树脂的剥离以及减小信号的延迟的问题。
其实在LCP软板专利申请之初,村田就已经瞄准了高频率下的应用场景,所以它才会去关注如何减少信号延迟和损耗的技术问题。
2、2010年——2011年
村田在这个阶段关注到了工艺优化和电路薄型化,主要目的是为了缩短生产时间,提高生产效率。
在电路保护薄型方面,村田更是发挥了自己在电路设计的优势,主要是从电路结构本身的设计来进行改进的。
3、2012年——2013年
接下来的时间村田继续将自己的优势发挥下去。通过在基板利用凸点安装一些元器件,来提高元器件的安装力度。
同时通过多层基板和多层导电图案相对位置的设计来抑制导电图案的变形,同时还可以降低传输高频信号时的损耗。
回顾村田在2013年以前申请的专利,我们发现虽然它关注的技术问题表面看上去是比较凌乱和分散的,没有明显的关联与持续性,但是在今天的时间节点反观,这些技术的研发都是为了实现LCP软板的小型化和可弯折,并且具有优异的高频信号传输性能来服务的。
4、2014年——2015年
从2014年开始,村田的关注点进入到第二个阶段,使用的技术手段包括:添加有利于密封的树脂来提高基板的可靠性与耐湿性、避免电子器件的接触不良等等。
可见,村田的关注点慢慢从高频信号的传输转移到了提高软板产品质量上。
如果说村田前期是以柔性小型化来获得折纸般的电路板,那么在最近四五年时间里,村田上升到了“刚柔并济”的阶段。柔性是为了实现软板稳定性的折叠,而重要部件的刚性,则是为了实现产品质量的稳定。
对于“MetroCirc”这个产品,我们再来回顾文章开头提到的问题:村田的重磅新产品是否真的让同行业其他公司完全无迹可寻呢?
虽然我们根据专利信息无法非常明确知道村田到底会开发怎样的产品,但是通过专利所关注的技术问题可以对其后续应用的场景建立一个大概轮廓。我们通过技术问题的梳理,大概可以知道村田是往哪个方向走,可能要做什么东西。
在漫长的技术研发与产品更新迭代的过程中,对于行业内重要企业专利信息的跟踪和分析,就有可能提前获得早于市场端的信息。
这一点无论是对我们自身产品结构调整还是专利风险防控方面都有着重要的意义。
如果我们同时考虑同领域内其他竞争对手,又可以得到什么信息呢?
02 住友化学对LCP软板的布局
我们来看一下住友化学对于LCP软板是如何布局的。
日本的住友化学拥有关于LCP的专利数量为1282项,其中涉及LCP树脂/薄膜的专利为372项,LCP柔性电路板相关专利有107项。
住友对于柔性电路板的研发可以大致分为两个阶段。
在初期更加关注电路板的绝缘性、耐热性。为了解决这些问题,它采用的手段是通过无机填料来实现,借助无机填料导热性、绝缘性来提高产品整体的耐热性,同时还可以保持优异的剥离强度。
从13年开始,住友开始关注到高频通讯下信号损耗的问题。除了使用LCP树脂之外,还充分发挥住友在高分子化学的技术基础优势,通过聚酯化合物化学单元的限定设计,来提高电路小型化的驱使下衬底的尺寸稳定性。
同时也会尝试用不同的材质来作为中间层,通过中间层的散热性和介电性能的选择和优化来达到电路板整体具有较小的传输延迟和传输损耗的目的。
03 村田、住友LCP专利情况对比
在这里我们发现,在行业发展的大背景下,住友和村田关注的技术问题相对类似,但由于村田的优势是电路设计,住友的优势在于其在高分子方面长期的技术积累,所以住友所采用的技术手段主要是围绕材料改进来展开的,比较少的涉及到电路结构的设计。
通过对同一领域内多个竞争对手分析,我们可以知道主要竞争对手专利申请的概况,例如村田它整体申请的数量虽然不多,但围绕核心产品却进行了非常充分的布局。
通过对领域内主要竞争对手的专利对比、梳理,可以聚焦行业发展所面对的技术问题。专利中蕴含的技术情报可以让我们更加清楚地了解整个行业的全貌,也了解其他竞争对手正在做什么,已经做了什么,从而更有利于让企业决定接下来的发展方向以及如何发展。