在《钟渊对战SKC：9年缠斗！这场战火真大大大大大！》（👈点击标题阅读）这篇文章中，田野老师从专利信息维度，以钟渊和SKC的9年缠斗为切入口，从涉案的设备装置、工艺控制、原料配方、参数限定等专利布局方面分析了PI膜的专利风险。同时借由钟渊的诉讼专利为例，分析了应对诉讼中企业的应对策略以及产品上市前又该如何防备，为企业提供精准布局专利防护策略。
那么在接下来的篇章中，将继续以PI膜为话题讨论中心，分析研究PI膜的相关专利申请格局、布局和杜邦公司的单体控制之路。我们是否能从分析中找出方法论和可能性去发现市场潜在着危机、国外危险企业以及谁会有先发优势呢？
01
PI膜领域相关专利申请格局
我们都知道PI（聚酰亚胺）薄膜是世界上综合性能最佳的绝缘薄膜材料，被称为“黄金薄膜”。由于其具有较高的耐油、耐温和低介电损耗等优异的综合性能，所以在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。例如应用于挠性印制电路（FPC）、电子通讯、光电显示以及 LED 领域。
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那么在这样的条件下，专利作为占领市场的重要武器，必然会有很大的布局。根据patsnap数据显示，目前而言，FCCL相关PI膜整体申请量排名前十的公司分别为钟渊化学、宇部兴产、住友冶金、日立化学、三井化学、杜邦东丽、新日铁、杜邦、东洋纺以及信越化学。
其中，美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学和韩国SKC这四家企业合计占据全球高达90%的市场份额。这样的情况也直观的说明了PI膜领域相关市场依旧被国外企业所垄断。
就排名而言，可以看到排名靠前的公司大多为日本企业，那是否意味着欧美的企业就不强？其实并非如此，单纯的从专利申请角度来看，可能是会有误差的。而这个误差可能主要来自日本和欧美的专利申请策略各有不同。
对于日本企业，他们主要是从解决问题的角度出发，即一事一议。解决了一个问题便申请一个专利，因此累计专利申请量就会比较多。
而欧美企业采用的则是以项目制为导向，围绕整个项目来申请一个专利。那么在一个项目中，除了有主要问题还会有相关的分支问题，当这些问题都集中在同一个专利中，就会出现专利的信息量很大，但数量就很少的特点。但这种情形并不意味着其专利弱。
另外，关注PI膜领域技术格局与保护格局之后可以发现，在这个领域中重要的关键词则是单体、层压的步骤、电路板以及性能等。其中性能包括了尺寸稳定性、耐热性、线性膨胀系数等。除此，PI膜领域的专利布局依然是以五大局布局为主，少量在印度、澳大利亚和东南亚布局。
02
杜邦的研发布局以及单体控制之路
上文的相关数据将PI膜领域重要申请人以及重要技术凸显了出来，那么不言而喻，这些企业则是国内企业想在该领域发展时存在的危机。而这些“危机”究竟是在做哪些研发，技术怎么做迭代，布局层面有什么特点？这些问题则需要深入的对企业进行研究和分析。
以该领域龙头企业之一杜邦作为示例，我们就来看看他的研发布局是何特点。同时刚刚有提到，在PI膜领域中，单体为在这个领域中重要的关键词之一，那么结合杜邦在单体方面控制路径案例，我们又会得到什么样的研究结果？
首先从杜邦公司在PI膜的研发矩阵中可以看出，他非常重视对组分的研究改性，看中尺寸稳定性以及在PCB中的层间粘合性。另外，在机械性能方面则关注：高模量、柔韧性、流延成膜性和冲压性。
总体上，该公司研发高峰主要集中在2000-2008年，而近两年的研发重点则是通过各项性能参数的调控这样一种手段来围绕尺寸稳定性进行改进。
紧接着，结合上杜邦的单体控制路径，我们可以看到其不断改变的研发方向和技术手段。
1991年-2006年，杜邦都是在不断调试最适合高性能PI膜的单体。采用的主要手段则是以二氨基二苯醚为基础，关注其刚性、尺寸稳定性和流延性的调整。
2002年-2004年则是在聚酰胺酸上做文章，得到聚酰胺酸后加入添加剂来进行各类改性，如尺寸稳定性。除此还基于萘四羧酸二酐，联苯四酸二酐来进行改进，这里主要是针对柔韧性。
2004年-2007年则是关注其粘性，主要围绕着羧基、二氨基二苯基甲烷等进行不断改进。通过在二胺中引入了羧基，粘性增加，混配后的各类尝试，发现了其他的效果。后面针对羧基-4，4’-二氨基二苯基甲烷也提出了关于吸水性和尺寸稳定性的思考。
而2007年以后，关于表面改性、无机粒子的引入、晶型的变化成了杜邦公司在单体方面研究的主流。
总的来讲，随着杜邦在不同阶段围绕着不同性能的不断改进与研发，其在PI膜领域的市场越来越大，并且占据了不可动摇的地位，影响着想要进军该行业的新公司。
可换个角度来讲，虽然目前国内企业在PI膜领域有着弱势，但是在通过对于这些优秀的领军公司研究分析后，对于市场上的危机、危险企业以及市场上的先发优势都会有着一定程度的了解，这也能够为新企业发展提供帮助和参考意见。
