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目前而言，国产芯片在国际市场上并无多大的竞争力，中国芯片的技术也落后于西方5-10年，甚至更多。
就像某头部芯片企业董事长评价中国的芯片产业处于什么水平时说：“中国集成电路走到今天也就相当于抗日战争才胜利，解放战争初期，这场战争恐怕不是三年就能打赢，需要五年十年甚至更久。”
虽然在产业结构上，我国半导体产业发展空间巨大，但中高端自给率不高，很多时候都需要依靠国外进口。据海关总署1月14日公布的2018年12月全国进口/出口重点商品量值表，2018年全年，我国进口集成电路数量为4175.7亿个，同比增长10.8%，对应集成电路的进口额3120.58亿美元，同比增长19.8%。而那时全世界的集成电路销售规模3510亿美元，中国就以3000亿美元巨额直接占了世界的集成电路销售规模的9成 。
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随着近几年智能手机等电子产品行业的蓬勃发展，企业对芯片的需求也不断增大，我国在很早之前就成为了一个芯片需求大国的，但是由于芯片实力不足，始终没有成为一个芯片供应大国。
而我国进口芯片企业中，华为名列前茅。根据Gartner公司的数据可得知，华为成为全球第三大芯片买家。这也表明，虽然华为目前芯片研发实力十分强大，但是芯片制造力还需发展。
于是芯片依赖进口的华为在美国对其实施了“实体清单”，今年甚至想要直接切断华为的“芯片供应链”裁制后，其芯片的发展也受到了限制。另外也表面，依靠别人的技术，始终无法让我国成为为芯片供应大国。小小的一块芯片，竟然可以让中国制造随时被别人捏住命脉。
芯片难造这个问题早已众所周知，但想要突破这个瓶颈，提高市场的竞争力，核心技术是一方面，另一方面则是专利。由于目前中国芯片企业研发力量较为薄弱，许多知识产权受制于人，且核心技术多集中在美国。因此，国产芯片厂商想要立足国际市场，只有将专利权掌握在自己手中，保护住自己的核心技术，才能在美国芯片设计领域实现突围。
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专利的申请迫在眉睫。在市场竞争愈加激烈的环境中，专利挖掘该如何做？什么样的技术才能申请专利？技术交底书该如何撰写？等问题该如何解决？
因此，本文将结合超凡知识产权课堂线上直播课程《芯片难造，研发中的专利挖掘必杀技》来为大家揭秘专利挖掘策略方法，和大家一起进修专利基础知识，一起探寻技术领域挖掘方法，交底书准备技巧等内容。
1【专利挖掘】
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专利挖掘的概念
“专利挖掘”是指站在专利视角，对复杂的技术成果进行剖析、拆分、筛选以及合理推测，进而得出各技术的创新点和专利申请技术方案的过程。
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专利挖掘的类型
专利挖掘的类型主要分为以技术研发为基础的专利挖掘和以现有专利为基础的专利挖掘。但不管是哪种类型的专利挖掘，其最关键的地方就是一个字“拆”，围绕一个大的点，进行层层分解，逐级拆分。
专利挖掘的策略
深度标引
另外在以竞争对手核心专利为基础的专利挖掘中，主要是通过专利的分析进行结合，对相应的专利主题进行检索，基于相应的专利深度标引来了解技术热点和技术空白点。
“TRIZ理论”
同时，在专利挖掘的过程中还可以使用“TRIZ理论”（发明问题的解决理论），像参数、结构、资源和系统综合的这些问题，对这些问题进行分析并找到解决方法。
2【技术交底书的撰写】
专利挖掘工作准备就绪后，那么如何进行技术交底书的撰写?
技术交底书是专利挖掘工作形成的重要成果，是发明人将需要申请专利的发明创造清楚、完整地呈现给专利代理机构或企业专利部门的文件。简单来讲，技术交底书中需解决“为什么要发明？发明了什么？我们的做法有什么好处？”等问题。具体如下：
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要解决的技术问题——为什么要发明？
在背景技术撰写这一块，可以包括两部分内容。
现有技术内容:技术交底书中可以详细说明，有助于IPR域代理人的理解、检索；
现有技术的缺陷---交底书中应该自然而然地引出发明创造所要解决的技术问题；
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技术方案——发明了什么？
技术方案是未来说明书的重要部分；是理解和再现发明、支持和解释权利要求十分重要的依据；也是充分公开发明的关键所在。因此在这一部分的撰写中要保证本领域技术人员通过记载能实现发明，应当详细、具体地描述实现发明的优选方式，并结合附图进行描述。
专利挖掘的概念
对于发明技术方案有益效果的清楚描述，主要是针对所要解决的技术问题，本发明技术方案相对于现有技术取得的技术进步和技术效果。
