5G技术的日趋成熟之下，智能设备内部连接各功能器件的关键零组件印刷电路板作为必不可少的电子原件，也因为5G高频需求，面临更多的性能改变。比如尺寸稳定性、柔性、高频高速等性能。
而想要在5G环境下，达到这些性能，很大程度取决于印刷电路版中膜材料的使用。例如PI膜、电磁屏蔽膜、LCP膜以及PEN膜等。
之前通过《关于“黄金薄膜”PI膜，杜邦研发布局与它的单体控制之路》（👈点击阅读）这篇文章的分析，我们对于PI膜相关专利申请格局以及代表企业杜邦公司在该领域的研发布局和对于单体的控制路径已经有所了解。
另外，在此前《钟渊对战SKC：9年缠斗！这场战火真大大大大大！》（👈点击阅读）一文中，则是由国际巨头钟渊与SKC的9年专利战火这个典型案例为切入口，深进浅出的分析了PI膜的专利风险、诉讼应对策略以及上市前作何准备等问题。
那么除了PI膜，电磁屏蔽膜、LCP膜以及PEN膜这三个功能性薄膜的专利申请格局分别又是怎样一种情况呢？
01 电磁屏蔽膜的专利布局格局
5G领域的电磁屏蔽膜主要应用在柔性电路板或者高频电路板中，在不同的应用场景下，对于电磁屏蔽膜的需求和要求各有不同。
通过对专利申请量进行统计后可以发现，拓自达公司排名第一，占据市场份额的53%。而另外前九名的公司依次为：大日本印刷、富士胶卷、日本凸版印刷、日立化学、柯尼卡、方邦电子、中央硝子、村田以及住友电木。
从这几个公司的申请趋势来看，除了聚焦到哪些国外企业更加危险，还清晰的看出这些企业在该领域的发展状况。
例如，有的企业正逐步退出，像富士胶卷、大日本印刷等公司；而有的企业则继续前行，比如拓自达、日历化学等公司。当然也有强势进入的企业，例如方邦电子、住友电木等。
但因为专利的数量呈现滞后性，加上各企业对于知识产权保护策略的不同，也有隐匿在专利数量下但是市场份额占据大的企业，如东阳科美、乐凯胶卷等企业。
在选择了四家代表性企业来分析后得出，每个企业在电磁屏蔽膜领域的布局各有不同，其技术保护主题可涵盖上下游产业链。
向上可追溯至基础材料、纤维造纸、涂层、合金、纳米材料等；向下能延伸到印刷电路板、半导体、光学器件、电力设备、通讯设备等方面。
而电磁屏蔽膜的专利授权国则主要分布于日本、美国、中国、韩国和越南这五个国家。就这4个企业而言，整体上对于欧洲的市场控制较弱。
02 LCP膜的专利布局格局
从市场的角度来讲，LCP膜领域相关市场的追逐比较厉害，因此企业之间的差距没有那么大。
就专利层面来讲，经检索发现，住友化学排名第一，往下为帝人、东丽、可乐丽、宝理塑料、龙尼吉可、村田、拜耳、住友电子以及杜邦-东丽这九家公司。
虽然整个专利申请格局和整体市场格局略微有些许差入，但是基础层面到底哪家企业更强，除了专利数量以外，技术的引证也是可以来进行佐证的。
通过专利权人相互引证的关系看，住友、东丽、可乐丽、和宝理塑料相互之间引证较多，处于研发相对的核心位置。再对比专利排名的情况，住友不管是在专利申请上还是基础层面上都处于领先的地位。
另外，在技术格局与保护格局方面，从下图中可以看到排名第六村田公司和其他公司在LCP膜的保护格局是有差异的。
村田公司对于涉及到原材料，如高分子化学、电路板应用等方面较少。反而更偏向于应用层面上，如显示器、电子设备等。
从市场方面来看，他的整个产业链偏向于后端，偏向于LCP软板包括应用层这个层面。因此他所有的LCP生产和组装都是围绕最终的应用做深度的服务。
而像其他的企业，比如住友化学，他的保护布局则是进行全产业链覆盖。无论是原料端、终端还是下端的应用，其申请量都比较高。
此外，除了村田和住友这两家企业的保护格局，还有企业主要集中在材料层面上来进行保护。
03 PEN膜的专利布局格局
PEN膜广泛应用于电子绝缘、扬声器部件、磁性IC卡、FPC、RFID、标签、半导体材料、有机EI、电子纸张、太阳能电池、电容以及环保汽车等众多行业。
从专利申请量排名来看，前十的公司为帝人、东丽、东洋纺、伊士曼、住友化学、3M、台光电子、杜邦、松下和三菱丽阳。
而以上十家企业，帝人公司则呈现断层领先的地位，其在整体的延续性方面做的很好。另外，整个领域申请量的高峰在2007年-2012年间。而松下和三菱丽阳这两家公司则有逐渐退出的趋势。
随后对技术格局与保护格局进行分析，可以看到相关企业对于PEN膜主要的关注点为：拉伸、粘度控制、成膜、耐热性、聚合相关条件、单体等。而涉及的技术领域主要是材料和电子领域。
