美巨头“缺芯”面临停产,中国芯片加速自研,华为芯片新专利曝光!

发布时间:2021-03-05 作者:检索家 来源:检索家

导读

自2020年下半年开始,一场全球性的汽车芯片短缺危机,便开始蔓延。如今,汽车芯片短缺的困境非但没有缓解,还有愈演愈烈的趋势。

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美国车企“缺芯”停产

据国外媒体最新报道,美国通用汽车巨头由于“缺芯”关闭了不同地区的四家工厂,且这种情况可能会有进一步的蔓延。

 

对于任何一家汽车厂商而言,除了需要各种必备的工业机器之外,相关芯片也是必不可少的组成部分,而现如今通用汽车正深陷于此。

 

在这一背景下,从汽车芯片原材料,到制造、封装等环节,都出现了涨价的现象。

中国芯片加速自研

中国虽然在芯片制造行业距离顶尖水平还有很长的路要走,但是随着国产公司的不懈努力,如今国内的芯片产业呈现出了一幅欣欣向荣的景象,中国芯正加速进步!

 

华为最近曝光了一件芯片新专利,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。具体内容如下:

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独立权利要求1、11、13、14:

 

1.一种芯片,包括功能区和位于所述功能区外围的非功能区,其特征在于,所述芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于所述半导体基底上,且所述介电层的一部分位于所述非功能区;至少一个第一加强件,位于所述非功能区;所述第一加强件嵌入至少两层所述介电层,且所述第一加强件与其嵌入的所述介电层相连接。

 

11.一种芯片的制备方法,其特征在于,包括:在半导体基底上的每一个组建区域内制作多层介电层和至少一个第一加强件,形成芯片晶圆;所述组建区域包括功能区和位于所述功能区外围的非功能区;所述介电层的一部分和所述第一加强件位于所述非功能区;所述第一加强件嵌入至少两层所述介电层,且与其嵌入的所述介电层相连接;所述半导体基底包括由横纵交叉的切割道界定的多个所述组建区域;沿所述切割道对所述芯片晶圆进行分离,获得多个所述芯片。

 

13.一种芯片,包括功能区和位于所述功能区外围的非功能区,其特征在于,所述芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于所述半导体基底上,且所述介电层的一部分位于所述非功能区;至少一个第二加强件,位于所述非功能区;所述第二加强件嵌入所述半导体基底和至少一层所述介电层,且所述第二加强件与其嵌入的所述介电层和所述半导体基底相连接。

 

14.一种电子设备,其特征在于,包括印刷电路板和与所述印刷电路板电连接的如权利要求1-10任一项所述的芯片或者如权利要求13所述的芯片。

值得注意的是,之前华为只是一家芯片设计公司,而华为芯片新专利的曝光,预示着,华为或将迈入芯片制造领域。

 

在华为等企业的共同努力下,国产芯片势必顺利崛起,令人期待。