截止到2026年7月12日，科创板总计申报企业1047家。其中，已发行上市企业613家（含1家转板企业，含2家已退市企业），终止349家（含终止注册、不予注册）。
上周（0706-0712）新增：
受理1家：思朗科技
终止1家：北京通美
上市0家：--
【内容概要】
1.北京通美：历时4年半终止注册，卷入商业秘密侵权纠纷
2.思朗科技：“科学智能第一股”冲刺科创板
北京通美：历时4年半终止注册，卷入商业秘密侵权纠纷
上周，上交所官网显示，因北京通美晶体技术股份有限公司及保荐机构主动撤回IPO注册申请文件，证监会根据相关规定终止其注册程序。从受理到过会，北京通美仅用了半年时间。然而，正是从提交注册这一刻起，一场长达近四年的“注册马拉松”拉开序幕。最终，这场漫长的等待以终止注册告终。
北京通美成立于1998年，来自于美国加州的老牌晶圆制造商——美国晶体技术有限公司（AXT,Inc.，NASDAQ上市公司）。AXT到中国开展业务后，逐步将生产和研发转移完全至中国，并成立了北京通美。北京通美主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于射频器件、光模块、LED、激光器、探测器等器件，终端覆盖5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶等新兴领域。
卷入商业秘密纠纷，已作出刑事判决
据媒体报道：
2016年7月11日至2018年10月25日，张某某在山东国晶新材料有限公司工作。入职当日，张某某与山东国晶签署了保密及无形资产使用和保护合同，约定张某某在离职后有3年竞业禁止期，且解禁后不得泄露山东国晶的商业秘密。在职期间，张某某参与山东国晶复合加热器研发项目，掌握了掺杂热解石墨的工艺参数。
2019年6月5日，张某某入职博宇（天津）半导体材料有限公司（实际办公地点为北京博宇半导体工艺器皿有限公司——北京通美子公司）后，违反保密约定披露和使用山东国晶的掺杂热解石墨工艺参数，为天津博宇和博宇（朝阳）半导体材料有限公司（与北京博宇、天津博宇互为关联公司）研发复合加热器并协助申请专利，致使山东国晶的商业秘密以专利形式对外披露，造成损失156.6万元。
2021年9月（北京通美提交IPO申请前），举报方山东国晶新材料有限公司便以张某某和北京通美晶体侵犯商业秘密为由，在山东禹城市公安局报案；
2021年10月13日，禹城市公安局认为该案符合立案条件，进行立案侦查；
2022年1月，北京通美获科创板受理（未披露相关商业秘密案件）；
2022年2月23日，张某某于被刑事拘留（未执行），次日被禹城市公安局取保候审；
2022年6月（IPO审核期间），北京通美才在问询答复中披露“已收到认为公司及公司涉事员工涉嫌侵犯举报方商业秘密的举报信”以及举报信内容“公司涉事员工在举报方任职期间参与了PBN-PG复合加热器、PG工艺产品、PBN夹持杆等核心产品的研发工作，掌握了举报方核心技术，上述技术信息属于举报方商业秘密”。
2022年8月10日，证监会披露注册阶段问询问题。值得关注的是，其中首个问询问题即涉及“商业秘密纠纷”，要求说明发行人“说明发行人商业秘密纠纷事项进展情况。发行人及其子公司是否已被公安机关立案，或者未来存在被立案的可能性，是否构成单位犯罪，是否构成本次发行上市障碍。”
2023年12月23日，张某某被刑事拘留；
2024年1月5日，张某某被逮捕；
2025年6月13日，禹城市法院已经对北京通美子公司员工张某某作出刑事判决书。判决书显示，在张某某处扣押的手机、电脑中提取到他在天津博宇公司的研发数据，经与山东国晶涉案技术密点进行比对鉴定，意见均为属于相同技术领域且实质相同，可以证实张某某掌握山东国晶技术信息并进行披露，通过申请专利的方式导致商业秘密已为公众所知悉。被告人张某某犯侵犯商业秘密罪，判处有期徒刑一年七个月，并处罚金30万元。
近期，山东国晶方面表示，公司律师已经在整理材料，准备对北京通美及子公司进行民事诉讼。虽然，北京通美曾在关于商业秘密纠纷的答复中强调：“举报信涉及的技术对应产品收入占比低（不到0.1%），不属主要产品和核心技术”、“涉事员工非公司核心技术人员，入职后也未被授予AXT的股票和期权”、“涉事员工入职时，公司相关技术均已基本研发完成”，公司核心技术均为自主研发，来源清晰，不存在侵犯举报方商业秘密等知识产权的情形。但若山东国晶向北京通美提起相关诉讼，结果显然并不乐观。
思朗科技：“科学智能第一股”冲刺科创板
上周，上海思朗科技股份有限公司的科创板IPO申请获受理。
思朗科技成立于2016年，为脱胎于中国科学院自动化研究所的半导体企业。公司的核心竞争力在于其自主研发的MaPU（万亿次代数运算微处理器）架构。该架构从指令集到微架构不依赖任何海外IP授权，拥有100%自主知识产权。公司围绕这一架构构建了“内核—芯片—整机—软件”的全链条能力，面向科学计算（HPP系列芯片）与先进通信（UCP系列通信基带芯片）两大领域提供自主可控的硬件体系与软件生态。
公司的旗舰产品“天穹”科学计算机，其分子动力学仿真能力已比肩国际顶尖的Anton2，是国内唯一具备百万原子级体系、微秒级时长分子动力学模拟日计算能力的产品。目前，“天穹”已在长江科学计算中心实现商业化运营，并与上海、成都等地达成建设意向；服务客户涵盖国家新材料大数据中心、上海人工智能实验室、中国药科大学、上智院等科研院所，以及宁德时代等产业头部企业。依托“天穹”平台，研发团队已发现全球首个JAK2蛋白全新变构位点抑制剂在内的多个具有first-in-class潜力的创新药物候选化合物。
报告期内（2023-2025年），公司主营业务收入分别为2.49亿、4.21亿、6.67亿，其中科学计算业务占比超95%。然而，长江科算系公司第一大客户，占营业收入比例超过95%，客户集中度较高，单一客户依赖风险高。
科学智能行业及市场
在国产芯片赛道日益拥挤的当下，思朗科技不追逐AI大模型算力的红海，而是锚定科学智能（AI for Science，简称AI4S）这一细分赛道。
AI4S赛道正站在从“辅助工具”向“全局智能体主导”跨越的历史拐点上。作为继实验科学、理论科学、计算科学和数据密集型科学之后的第五大科研范式，AI4S正在从底层重构全球前沿科技的研发链条与创新效率。从应用结构看，生命科学与生物医药、高端制造是当前两大核心驱动方向，新能源、化工及新材料等领域在“双碳”目标与产业升级推动下亦具备较大增长潜力。
AI4S正推动科研活动向“数据生成—模型训练—应用反馈与实验验证”闭环演进，而科学计算作为底层基础能力，承担着为智能模型提供高精度、可验证、可追溯的科研与工程数据的核心职能。从产业研究口径看，科学计算已形成由算力基础设施、仿真软件、计算平台服务和行业应用共同构成的产业体系，是连接科学研究、工程研发与科学智能应用的重要支撑环节。从终端用户看，2025年全球约73.7%的需求来自企业端，政府与高校科研机构分别占21.6%和4.7%，预计到2029年将呈现“产业需求主导、科研需求回升”的双轮驱动格局。
据第三方统计，2025年，中国科学智能市场为499亿美元，预计2030年增长至约6083亿美元；中国科学计算市场规模为1,347.03亿元，预计到2029年将增至2,682.85亿元，年均复合增长率约为18.80%。
